君盈配资京瓷首款全屏蔽0.4mm高速连接器5908系列新品上市

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）推出首款采用全屏蔽结构※1的0.4 mm间距板对板（Board to Board）连接器“5908系列”。该产品通过抑制电磁干扰君盈配资，在提升EMI特性※2的同时具备高速传输能力，已于7月31日开始全面销售。

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5908系列

■ 5908系列的特点

1．全屏蔽结构※1提升EMI特性※2，支持高速传速。

2．特有的锁扣结构提升了30%的保持力，产品更加牢固。

近年来，随着通信功能和信息处理能力的提升，以智能手机为代表的通信终端以及智能手表等可穿戴设备的高功能化进程正在不断加速。

为解决这一课题，京瓷首次采用全屏蔽结构※1，能够有效抑制噪声的侵入与泄漏，成功开发出具有出色 EMI 特性※2 的 0.4 mm 间距板对板（Board to Board）连接器“5908 系列”。

■5908系列的详细特点

1. 全屏蔽结构※1提升EMI特性※2，支持高速传速

连接器的插头侧（公座）与插座侧（母座）均采用将外周完全包覆的导电金属全屏蔽结构（见图1）。由于连接器本体及连接部位的外周都被金属外壳包裹，该全屏蔽结构※1能够有效抑制噪声的侵入与泄漏，从而提升EMI特性※2。本产品插合后形成双重屏蔽结构，电气信号回路在屏蔽层内侧传输，可有效抑制噪声的产生（见图2）。

＜支持高速传速的标准＞

PCI Express※3 Gen.3 （8Gbps）、USB※4 3.2 Gen.2 （10Gbps）等

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2. 特有的锁扣结构提升了30%的保持力，产品更加牢固

插头侧（公座）采用凸形结构，插座侧（母座）采用凹形结构，通过这种能够牢固嵌合的锁扣设计，将保持力比京瓷以往产品提高了30%，实现更高的牢固性。同时，插头（公座）与插座（母座）两侧均设计了嵌合时起引导作用的R形倒角，提升操作性。

■5908系列的产品概要君盈配资

※1连接器的插头侧（公座）与插座侧（母座）的外周均采用导电金属全面覆盖的结构。

※2 Electromagnetic Interference：电磁干扰（EMI）的噪音产生量与抗干扰特性。

※3 PCI Express（PCIe）：用于连接电脑内部的扩展卡（如显卡、SSD等）与主板的高速串行总线标准。

※4 USB：用于连接电脑与外围设备（如鼠标、键盘、存储设备等）的通用接口。

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